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然而这次我们就先把光刻机放在一边,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞

日期:2021-12-18 23:12:36 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:621

每次提到中国被西方国家控制垄断的技术,总能不经意间想到光刻机,然而这次我们就先把光刻机放在一边,这些年中国在高新科技方面一直在追赶之中,很多领域的进步都是比较快的,国之重器的数量也开始逐渐增多了起来,于是就发现,中国已经能在部分领域赶超发达国家,成功走向世界前列。

然而这次我们就先把光刻机放在一边,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞(图1)

就拿航天领域,中国的技术成就已经走到了世界数一数二的位置,甚至也能引起西方国家的羡慕乃至眼红,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞,而2022年已经不远了,这就是捷龙三号固体运载火箭。

捷龙目前已经有三型火箭,分别是捷龙一号、捷龙二号和捷龙三号,捷龙三号则是最新立项的存在,就在2021年3月完成的立项,预计在2020年就能实现首飞。

然而这次我们就先把光刻机放在一边,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞(图2)

在立项之后,通过公开的数据,我们可以知道,捷龙三号运载火箭,采用的是四级固体串联构型,也成为了捷龙系列中,箭体直径最大、运载能力最强、整流罩包络空间最大的一型火箭,箭体直径达到了2.64米,500千米太阳同步轨道的运载能力在1.5吨,而整流罩配备的则是直径3.35米的复合材料,数据看上去还是非常不错的,并且还安装了海陆通用的框架式发射装置,也就意味着它可以同时适应海陆两种发射方式。

然而这次我们就先把光刻机放在一边,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞(图3)

说起运载火箭,那就是将人造地球卫星、载人飞创、航天站等各项准备运载到预定的轨道之上,2019年,中国长征火箭有限公司,一下子就对外公布了两大商业运载火箭系列,分别是捷龙固体商业运载火箭和“腾龙”液体商业运载火箭。

然而这次我们就先把光刻机放在一边,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞(图4)

除了系列不同,这两者是有着较大区别的,从名字中我们就能看到推进剂的不同,像捷龙,使用的就是火箭的固态推进剂,而“腾龙”就明显使用的是液体推进器,也是根本上的区别,有着各自的特点。

然而这次我们就先把光刻机放在一边,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞(图5)

就比如说两者发射周期有着很大的差别,液体火箭的整个发射周期,从发射前的走场、多次、检查在进行加注推进器等,整一套流程下来,就要大概20天的时间,当然技术先进一些液体火箭是不需要这么多的,有的可能只要10天左右,而显然“腾龙”是新型液体运载火箭,因此肯定是应用了很多高新技术的存在,发射周期肯定要比早期的快上不少。

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至于固体运载火箭,它的推进剂是早早就放好的,发射之前,会进行一波准备,然而比起液体运载火箭,速度可以说是飞快了,发射周期只在24小时。

并且两种推进剂的存放也有很大差异,固体推进剂的存放周期,是要比液体的推进剂要更久,毕竟液体推进器是存在着易挥发、腐蚀等问题,所以为了能够使用,都是在发射之前进行加注的。

然而这次我们就先把光刻机放在一边,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞(图7)

虽然固体火箭看上去有着比液体火箭要多出两大优势,但是运载能力,还是液体火箭会更胜一筹,所以两大种类的火箭各有各的优势,在执行不同任务时,能够根据需求去选择。

而捷龙三号火箭的目标则是瞄准在即将到来的商业卫星星座大规模组网发射需求,在设计当中,具备着“一箭20星”以上的多星发射能力,拥有着强大的市场竞争力。

然而这次我们就先把光刻机放在一边,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞(图8)

在这之后捷龙三号火箭也会充分的吸收捷龙一号、二号以及长征十一号等的研制经验,很有可能未来捷龙系列火箭将会发展成为单机、工装、设备、设施等的通用存在。

然而这次我们就先把光刻机放在一边,这不又有一大国重器亮相,估计在2022年就能够实现首飞(图9)

捷龙三号的起飞重量为140吨,看向我国目前最先进的火箭长征五号,它的近地轨道运力只有25吨,而面对着我国的载人登月任务,提高运力也是非常重要的,所以出百吨级的运载火箭就非常的有必要,这样的话,我们在之后执行更具难度的登月任务,一切就成为了可能。

很快捷龙三号就能够进入首飞阶段了,不得不说这才是大国重器,在未来能够帮助我们争夺“太空霸权”

本文相关词条概念解析:

重器

重器,拼音为zhongqi,词语,本义是指青铜之器,肇始于夏,鼎盛于商周,衰微于春秋战国。泛指珍宝。

光刻机

光刻机/紫外曝光机(MaskAligner)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫MaskAlignmentSystem.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography(光刻)意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。

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